：领域，月产能达到8万张，后续产能将逐步扩张，公司正在打造并逐步完善第二增长曲线。◆HDI板锁定优势，IC载板助力成长。全球PCB行业正逐步朝着高密度化和高性能化方向发展，高多层板、HDI板和IC载板是未来市场发展主流。公司HDI板占比达到40%，重点布局行业景气度较高的新能源（包括汽车电子。”
2.公司以PCB为核，拓展了陶瓷衬板、大功率模组电子装联、电子器件等创新业务，形成了PCB和解决方案两大事业群，业务结构实现了深度和宽度上的创新，产品应用领域实现了从家电到军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体的延伸，形成了传统业务和创新业务的双轮驱动，双线并进打造技术护城河。
基于AMB的技术优势以及氮化硅材料优越的物理性能，AMB氮化硅陶瓷基板具有高热导率、高载流能力及低热线胀系数等特性，市场规模增速较快，慢慢的变成为IGBT和SiC功率器件应用新趋势，有望成为陶瓷基板市场主流。
全球PCB行业正逐步朝着高密度化和高性能化方向发展，高多层板、HDI板和IC载板是未来市场发展主流。
公司HDI板占比达到40%，重点布局行业景气度较高的新能源（包括汽车电子）和MiniLED领域；就新增产能来看，目前公司博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目正在建设中，布局产品包含HDI板，项目达产将扩充公司高端产品产能；公司下一阶段将重点布局IC载板领域，2022年公司与合肥开发区管委会建立战略合作伙伴关系，进行IC载板扩产项目，一期项目达产后预计增加31亿元年销售额，IC载板产能的扩张将逐渐增强公司在高端市场的竞争能力。
【投资建议】◆依据公司陶瓷衬板业务上涨的速度以及HDI板、IC载板等扩产进程，我们预计公司2022/2023/2024年的营业收入分别是36.42/48.99/62.48亿元；预计归母净利润分别为2.19/3.48/5.23亿元，EPS分别为0.43/0.68/1.02元，对应PE分别为29/18/12倍，首次覆盖给予“增持”评级。
【风险提示】◆新项目产能爬坡没有到达预期；◆创新业务产能释放进程没有到达预期；◆下游需求不景气；◆新客户导入不及预期。
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