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未来半导体 8月30日重要芯闻

  # 工信部:集成电路产值1938亿块,同比下降8%;出口集成电路1647亿个,同比下降7.7%。

时间: 2023-08-01 15:23:41 作者: 极速nba

  # 工信部:集成电路产值1938亿块,同比下降8%;出口集成电路1647亿个,同比下降7.7%。

  8月30日,工信部音讯显现,1-7月份,规划以上电子信息制作业增加值同比增加9.8%,增速别离超出工业、高技能制作业6.3和3.9个百分点。1-7月份,手机产值8.63亿台,同比下降3.6%,其间智能手机产值6.65亿台,同比下降2.9%;微型计算机设备产值2.46亿台,同比下降5.2%;集成电路产值1938亿块,同比下降8%。出口集成电路1647亿个,同比下降7.7%。

  8月30日,工业和信息化部举办“新时代工业和信息化开展”系列新闻发布会第三场,主题是“支撑中小企业立异开展,培养更多专精特新企业”。工信部和财政部经过中小企业开展专项资金,分三批要点支撑了部分国家专精特新“小伟人”企业提高立异才能,已累计组织财政资金40多亿元。联合人民银行建立2000亿元科技立异再借款支撑东西,将专精特新中小企业归入支撑规划。国家中小企业开展基金累计支撑专精特新中小企业276家。

  据韩国东亚日报引述匿名交际官称,关于约束我国大陆获得芯片制作设备的要求,美国将豁免韩国芯片厂商,答应三星电子和SK海力士为其在我国大陆的工厂进口美国设备。美国商务部直接向韩国政府解说说,其针对可以制作比14纳米更先进芯片之设备的出口控制办法,不会影响在我国大陆的韩国芯片制作商。

  韩国媒体最新的报导就显现,韩国在寻求下一年为包含芯片、电池等范畴在内的要害工业,供给 5.26 万亿韩元(约 270亿元人民币)的预算资金支撑。预算资金,将由韩国买卖、工业和动力部供给,他们在周二泄漏寻求 10.74 万亿韩元(约 550.96 亿元人民币),也便是约 79.7 亿美元的预算资金,以影响半导体、核能及其他先进工业的开展,并加强供应链,预算方案将在周五提交国会同意。

  据日媒报导,日本京瓷公司(KYOCERA)今日宣告,有日本“运营之神”美誉的京瓷创始人、名誉会长稻盛和夫,8月24日因变老逝世,享年90岁。稻盛和夫出世鹿儿岛市,1959年创建京都陶瓷公司,也便是现在的京瓷,并依据以工业产品导向的精密陶瓷技能扩展工作地图,终其一生让京瓷健壮为全球规划企业。

  8月29日,道氏技能在承受组织调研时表明,公司在单双壁碳纳米管导电剂研制投产方面获得重大突破,规划在2022年第三季度试产和第四季度量产第五代单壁管产品。公司三元前驱体产品下流客户掩盖了贵州振华新资料股份有限公司、贝特瑞新资料集团股份有限公司、南通瑞翔新资料有限公司、江门市科恒实业股份有限公司、湖南邦普循环科技有限公司、北京当升资料科技股份有限公司、湖南杉杉动力科技股份有限公司及国外客户。

  8月26日,TCL科技公告称,全资子公司厦门TCL科技工业出资有限公司拟与专业组织出资建立厦门TCL科技工业出资合伙企业(有限合伙)公告显现,该基金认缴出资额为10亿元,其间一般合伙人厦门禾鼎笃行出资咨询合伙企业(有限合伙)认缴出资1000万,有限合伙人厦门TCL科技工业出资有限公司认缴出资9.9亿元。基金履职事务合伙人为厦门禾鼎笃行出资咨询合伙企业(有限合伙),出资范畴为半导体显现技能与资料,新动力光伏及半导体资料,半导体芯片,相关显现技能及其在显现方面的使用等职业。

  8月29日,雅克科技公告称,拟与大基金二期等向江苏先科增资17.45亿元。依据买卖协议的约好,本次买卖的增资款首要用于江苏先科的光刻胶和半导体范畴前驱体等相关资料的研制及出产。公司拟与大基金二期、君海荣芯、金投联盈、太湖湾知产、金程宜兴、石溪本钱、TCL科技产投、星熠抢先、海河融创、融创岭岳、中津海河、建信合翼、华泰美元基金、国调二期、上海世界资管、力牡出资,以17.45亿元认购江苏先科半导体新资料有限公司,充沛稀释基础上70.7868%股权,对应江苏先科新增注册本钱72,693.1686万元,超出部分101,806.8314万元计入江苏先科本钱公积。其间,大基金二期增资5亿元。

  # 中欣晶圆科创板IPO获受理,拟募资54.7亿元晋级改造晶圆产线日上交所正式受理了杭州中欣晶圆半导体股份有限公司科创板IPO请求据发表,中欣晶圆主营事务为半导体硅片的研制、出产和出售,是我国大陆首要的半导体硅 片制作企业之一,也是我国大陆少量完成 12 英寸半导体硅片规划化出售的企业。首要产品包含4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片,公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒事务。

  8月29日晚间,广立微公告,公司拟在上海临港重装备工业区H35-02地块布局两大功用——制作类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测验解决方案的研制,项目总出资10亿元。同日公告,公司拟与长沙高新技能工业开发区办理委员会就公司在长沙高新技能开发区内出资建造EDA软件研制基地项目相关事宜签定《项目出资建造合同》,总出资规划不逾越3亿元,分5年完成出资。

  8月26日,浙江省经济和信息化厅发布2022年浙江省第一批未来工厂名单。经企业自主申报、当地引荐和专家现场评价,紫光恒越(杭州)技能有限公司“紫光股份信息通讯产品未来工厂”、长电集成电路(绍兴)有限公司“长电集成绍兴先进封装未来工厂”等9家工厂被评定为浙江省未来工厂。

  近来,兆易立异在承受组织调研时表明,本年9月份公司会量产推出17nm DDR3产品,这是公司面向利基商场推出的很重要的一个产品,下一年或许会是一个很重要的迸发成长期。下一年详细营收数据等现在不做预估或指引,但DRAM产品会是要点增加的一个事务线,DRAM利基商场总共是在80亿到100亿美金规划,公司期望可以成为全球利基商场里首要的供货商之一,这是公司在整个DRAM事务的规划。

  据36氪音讯,前华为顾客BG软件部副总裁、终端OS部部长谢炎现已参加抱负轿车,担任前瞻技能研制事务。谢炎出任体系研制部担任人,职级位列M11,仅次于抱负轿车创始人兼CEO李想的M12。谢炎担任的体系研制部首要是一些底层的智能化技能研制,包含抱负轿车自研的操作体系、算力渠道等。值得注意的是,抱负轿车的算力渠道事务还包含了自研智能驾驭芯片项目,而这个自研芯片项目现已有数十人的团队规划,且有清晰的量产时间表。

  高通将在11月中的技能峰会上推出新一代旗舰手机芯片Snapdragon 8 Gen 2,芯片将选用台积电4nm制程,并在年末前开端投片量产出货。业界估计,高通新一代旗舰手机芯片Snapdragon 8 Gen 2 或将下一年第一季度导入我国智能手机品牌。此外,Snapdragon 695晋级版Snapdragon 6 Gen 1制程也将晋级至4nm,最快有望在Q4开端投片量产出货。

  据国外媒体报导,信实工业董事长、印度第二大富豪穆凯什・安巴尼表明,方案出资 250 亿美元(约 1727.5 亿元人民币)在印度推出 5G 服务,首先在印度的几个首要城市发动,并且在 2023 年 12 月之前掩盖到全国。安巴尼指出,信实 Jio (信实子公司) 5G 将成为全球最大、最先进的 5G 网络。与其他运营商不同,他的公司将布置 5G“独立”网络,并不依靠现有的 4G 基础设施,这意味着可以充沛利用 5G 的潜力来完成低推延、高容量的服务。

  # 逾越谷歌、特斯拉:阿里云发动全球最大智算中心,总算力达 12 EFLOPS

  8 月 30 日音讯,据阿里云大众号音讯,今日,阿里云宣告正式发动张北超级智算中心,总建造规划为 12EFLOPS(每秒 1200 亿亿次浮点运算)AI 算力,将逾越谷歌的 9 EFLOPS 和特斯拉的 1.8 EFLOPS,成为全球最大的智算中心,可为 AI 大模型练习、自动驾驭、空间地舆等人工智能探究使用供给强壮的智能算力服务。

  8 月 29 日音讯,美国宇航局 NASA 近期敞开从头履行“Artemis I”使命,试射“太空发射体系”(SLS) 运载火箭,发动重返月球的第一步。这是第一次无人登月和回来地球的使命。不过由于种种原因,发射方案持续推延。当地时间 8 月 29 日,美国登月火箭“Artemis I”宣告发射推延,今日现已错失发射窗口期。

  从我国科学技能大学得悉,该校潘建伟团队联合国科大杭州高级研究院院长、我国科学院院士王建宇团队,经过“天宫二号”和4个卫星地面站上的紧凑型量子密钥分发(QKD)终端,完成了空—地量子保密通讯网络的试验演示。相关论文日前刊登在世界闻名学术期刊《光学》上。